'아지노모토 빌드 업 필름(Ajinomoto Build-up Film)'의 줄임말로 아지노모토빌드업필름(ABF)을 소재로 사용하며 고성능 PC, 서버 등에 사용하는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 이에 해당한다.

칩과 메인보드 간 중재자 역할을 하는 반도체 칩과 메인 기판을 연결할 때 사용하는 기판이다. ABF는 소재 이름에서 알 수 있듯 일본 아지노모토만이 세계에서 유일하게 소재를 생산할 수 있다.
 
여기다가 ABF기판(FC-BGA)은 반도체기판 가운데 제조가 가장 어려운 제품으로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리CPU와 GPU에 주로 사용된다. 하지만 기술 진입장벽이 높아 경쟁사가 쉽게 시장에 진입하기 어려운 구조를 갖추고 있다.

이런 가운데 아지노모토는 기술력을 지속 강화하고 있는데 고열에도 성질이 변하지 않고(Low CTE), 전기가 통하지 않는 완벽한 절연체를 만들며 경쟁자의 추격을 용납하지 않고 있다. ABF는 구리층 간 전기가 통할 수 없도록 하는 '절연체' 역할도 하지만 도금액에 집어 넣은 상황에서도 구리 시드 알갱이가 도망가지 못하게 꽉 붙잡아 놓는 역할도 한다.

이를 '고정시킨다'는 뜻으로 '앵커링(anchoring)'이라고도 부른다. ABF의 접착력과 절연성을 높여주는 필러(filler)라는 녹슨 쇳가루(SiO₂)알갱이 역할이 크며 이것은 아주 큰 차별 포인트다. FC-CSP 등 기존 기판에서 ABF와 같은 역할을 하는 '프리프레그(Prepreg)'는 소재 특성 상 무전해도금 공정에서 '앵커링'에 상당히 취약하기 때문이다.